試料調整

方式

試料作成は、分析や故障解析を行う上できわめて重要な技術であり、
MA-tekは多種多様な高精度試料作成技術を提供することができます。

  • 1.化学エッチングやRIE(反応性イオンエッチング)機械研磨による剥離。
    酸化膜、金属幕、窒化保護膜等もこれらの技術により剥離可能です。
  • 2.金属配線の切断や故障箇所の表示など、レーザー切断やマーキング。
  • 3.プロセス結果を正確に明らかにする為、あるいは65nm以下の技術による欠陥を明らかにする為、
    STEM/TEM観察に適応するFIBを用いた片面或いは両面の試料加工。
  • 4.シリコン或いはシリコン以外であれ、TEM観察の為、50μm以下の高精度な機械研磨。

対応装置

  • TEM試料作成用
    イオンミリング装置
  • 機械研磨装置
  • Hitachi IM 4000 Ion Milling System
  • Leica EM TIC020
    Triple Ion-Beam Cutter

実例

  • SEM用試料作成:
    エポキシ樹脂封止

  • TEM用試料作成:
    研磨均一性評価

  • 傾斜研磨によるTEM試料作成

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